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Flüssigkeitsgekühlte Sammelschienen für OCP-Racks
Flüssigkeitsgekühlte Sammelschienen integrieren Hochstromleiter mit Kühlkanälen, um die Wärme durch zirkulierendes Kühlmittel effizient abzuleiten. Im Vergleich zu herkömmlichen Designs mit Zwangsluftkühlung verbessern sie das Wärmemanagement, optimieren die Rack-Platznutzung und unterstützen höhere Leistungsdichten in OCP-Rechenzentrums-Racks, was dazu beiträgt, Stromverteilungsverluste und den gesamten Kühlenergieverbrauch zu reduzieren.
Flüssigkeitsgekühlte Sammelschienenlösungen für KI-Rechenzentren und OCP-Racks
Das schnelle Wachstum der generativen KI, des LLM-Trainings (Large Language Model) und des Hochleistungsrechnens (HPC) steigert die Leistung von KI-Servern und die Rack-Leistungsdichte. Herkömmliche Luftkühlung muss nicht nur die Serverchiptemperaturen bewältigen, sondern auch die thermischen Herausforderungen der Hochstrom-Stromverteilung.
Sammelschienen mit Flüssigkeitskühlung integrieren Kühlkanäle in Hochstrom-Stromverteilungsbaugruppen, um die Wärme der Leiter abzuleiten und so den Temperaturanstieg zu bewältigen, höhere Leistungsdichten zu unterstützen und die Raumnutzung im Rack zu optimieren.
Diese Technologie spiegelt einen umfassenderen Wandel im KI-Rechenzentrumsdesign hin zu integriertem Wärmemanagement für Server, Stromverteilung und Kühlinfrastruktur wider.

Warum benötigen KI-Rechenzentren flüssigkeitsgekühlte Sammelschienen?
Erhöhung der Leistungsdichte in KI-Servern
Das schnelle Wachstum der generativen KI, des LLM-Trainings (Large Language Model) und des Hochleistungsrechnens (HPC) treibt den Stromverbrauch von KI-Servern und die Rack-Leistungsdichte in die Höhe. Stromverteilungssysteme müssen höhere Ströme bewältigen und gleichzeitig immer anspruchsvollere Anforderungen an das Wärmemanagement erfüllen.

Wärme- und Platzbeschränkungen herkömmlicher luftgekühlter Sammelschienen
Sammelschienen erzeugen bei der Stromübertragung Widerstandswärme, wobei die Leistungsverluste unter ansonsten konstanten Bedingungen proportional zum Quadrat des Stroms ansteigen. Bei Hochleistungsanwendungen kann dies zu einem stärkeren Temperaturanstieg, lokalisierten Hotspots an elektrischen Anschlüssen und einem erhöhten Kühlbedarf führen. Eine Vergrößerung des Leiterquerschnitts kann den Widerstand verringern, erhöht aber auch den Materialaufwand und belegt wertvollen Platz im Rack.
Flüssigkeitsgekühlte Sammelschienen für die Hochleistungsverteilung
Flüssigkeitsgekühlte Sammelschienen verfügen über spezielle Kühlkanäle, um die Wärme von den Leitern auf ein Kühlmittel zu übertragen und so den Temperaturanstieg zu kontrollieren und das Wärmemanagement zu verbessern. Durch die Kombination von Hochstrom-Stromverteilung mit gezielter Kühlung in einer kompakten Baugruppe bieten sie einen praktischen Ansatz für die sich entwickelnden Energie- und Wärmemanagementanforderungen von KI-Rechenzentren und OCP-Racks mit hoher Dichte.
Wie funktionieren flüssigkeitsgekühlte Sammelschienen?
Flüssigkeitsgekühlte Sammelschienen integrieren Hochstromleiter mit konstruierten Kühlkanälen, um die bei der Stromübertragung entstehende Wärme abzuleiten. Das zirkulierende Kühlmittel absorbiert die Wärme des Leiters und überträgt sie an einen externen Kühlkreislauf, wodurch der Temperaturanstieg bei Hochstromlasten kontrolliert werden kann.
Im Vergleich zur herkömmlichen Zwangsluftkühlung können flüssigkeitsgekühlte Sammelschienen die Wärmeableitung verbessern und die Raumnutzung im Rack optimieren, wodurch höhere Leistungsdichten in KI-Rechenzentren und OCP-Racks unterstützt werden.
Flüssigkeitsgekühlte Sammelschienen leiten die Wärme von der Stromverteilung ab, während die Direct-to-Chip-Kühlung die Wärme von GPUs und CPUs verarbeitet. Beide Technologien können zusammenarbeiten, um ein effizientes Wärmemanagement in Computerumgebungen mit hoher Dichte zu unterstützen.
Flüssigkeitsgekühlte Sammelschienenlösungen von RHI
Flüssigkeitsgekühlte Stromschienen von RHI integrieren Kühlkanäle in kompakte Stromverteilungssysteme mit hoher Leistungsdichte. Sie sind mit den mechanischen Anforderungen von OCP ORv3 kompatibel und verfügen über optimierte Strömungswege und Mehrkanal-Kühldesigns für effiziente Wärmeübertragung und reduzierte thermische Belastung.
Unsere anpassbaren Lösungen sind darauf ausgelegt, Hotspots zu minimieren und die Betriebszuverlässigkeit zu erhöhen. Sie unterstützen den Übergang von Luft- zu Flüssigkeitskühlung und bewahren gleichzeitig die vorhandenen Stellflächen im Rack und vereinfachen die Systemintegration.
| Industriestandards | Aktuell |
Designkonfiguration |
Kühlmittelkompatibilität |
| CSA IEC62368-1 G.15 erfüllt | Bis zu 5.000 A |
Anpassbar |
Dielektrische und nicht dielektrische Kühlmittel |

Thermische Simulation der Rack-Sammelschienen-Flüssigkeitskühlung
Betriebsbedingungen
- Betriebsstrom: 4.000 A
- Umgebungstemperatur: 25 °C
- Kühlmittelströmungsgeschwindigkeit: 0,5 m/s
Warum sich Branchenführer für RHI entscheiden
◊Technischer Support vom Design bis zur Produktion:Die technische Zusammenarbeit während der gesamten Entwicklung trägt zur Optimierung des Produktdesigns, der Herstellbarkeit und der Anwendungstauglichkeit bei.
◊Bewährte Expertise, vertrauenswürdige Qualität: Mit über einem Jahrzehnt Erfahrung in der Herstellung von Stromschienen kombiniert RHI robuste Produktionskapazitäten mit umfassenden Qualitätsmanagementsystemen. Wir sind ein vertrauenswürdiger Fertigungspartner zahlreicher Tier-1-Lieferanten und liefern gleichbleibende Qualität und zuverlässige Verbindungslösungen.
◊ Bedürfnisse antizipieren, die Zukunft gestalten:Bei RHI stellen wir die Kundenbedürfnisse in den Mittelpunkt unseres Handelns. Durch zukunftsorientiertes Engineering, flexible Anpassung und enge technische Zusammenarbeit setzen wir Kundenanforderungen in zuverlässige Verbindungslösungen um. Indem wir die sich entwickelnden Anwendungsanforderungen antizipieren, helfen wir dabei, Designs zu optimieren, technische Herausforderungen zu meistern und den Übergang vom Konzept zur Produktion zu beschleunigen.
