Zhejiang Rhi Electric Co., Ltd.
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Rack Busbar for OCP ORV3 AI Data Centers, 300A–1400A DC Power Distribution
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Rack-Sammelschiene für OCP ORv3 AI-Rechenzentren, 300 A–1400 A DC-Stromverteilung

Diese Rack-Sammelschiene wurde für KI-Rechenzentren und OCP ORv3 Open Rack-Systeme entwickelt und bietet eine standardisierte Hochleistungsverteilung durch eine laminierte Sammelschienenstruktur, die Powershelf, Netzteilmodule und Rechenlasten verbindet. Die Stromschiene unterstützt BBU, KI-Server, Speichersysteme und Netzwerk-Switches und ersetzt die herkömmliche Verkabelung, um Spannungsabfälle zu reduzieren, das Wärmemanagement zu optimieren und die Wartung für hochdichte 48-V-DC-KI-Rechnercluster zu vereinfachen.

Beschreibung

OCP ORv3 Rack-Sammelschiene 48 V–54 V DC-Stromverteilung für Stromregale

Die OCP ORv3 Rack-Sammelschiene wurde für KI-Rechenzentren entwickelt und bietet eine effiziente 48-V-54-V-DC-Stromverteilung über Power Shelves, Netzteile und IT-Systeme mit hoher Dichte. Es unterstützt Nennströme von 300 A–1400 A und ermöglicht eine zuverlässige Stromversorgung für AI-Server, BBU-Regale, Speicher und Netzwerkgeräte.

Rack Busbar for OCP ORV3 AI Data Centers, 300A–1400A DC Power Distribution

Produktmerkmale

  • 48 VDC–54 VDC DC-Busverbindung mit Nennströmen von 300 A bis 1400 A.
  • OCP ORv3-konformes Design, das 440U–500U Open Rack-Systeme und Steckverbinder-Interoperabilität unterstützt.
  • Beschichtete Kupferkontakte sorgen für geringen Widerstand, stabile thermische Leistung und zuverlässige modulare Wartung.
  • Die laminierte Struktur mit niedriger Induktivität und flammhemmender Isolierung bietet im Vergleich zur herkömmlichen Verkabelung eine überlegene thermische Leistung und mechanische Zuverlässigkeit.
Parameter Aktuelle Bewertung RoHS Isoliermaterial Nennspannung Leitermaterial
Werte 300A/600A/1,2kA/1,4kA Qualifiziert FR-4-Dämmplatte 48 VDC-54 VDC T2Y2-Kupfer

Anwendungen

Für OCP ORv3 Open Rack-Rechenzentren und benutzerdefinierte 48-54-V-Gleichstrom-Racks zur Unterstützung von KI-Servern, Speichersystemen, Netzwerk-Switches und BBU-Batterieregalen in Cloud-IDC, KI-Supercomputing und privaten Computerclustern.

800HVDC AI Data Center